Устройство дублирования звонков

Таблица 3.1

Параметры элементов печатного монтажа

Размеры элементов проводящего рисунка для классов плотности

 

1

2

3

Ширина проводников, Т

0,75

0,45

0,25

Расстояние между проводниками, l

0,75

0,45

0,25

Контактный поясок, b

0,3

0,2

0,1

Коэффициент погрешности, с

0,65

0,3

0,3

Рассчитываем диаметр отверстий:

Dотв = Dвыв + (0,2 - 0,3), (3.1)

где Dвыв - диаметр выводов ЭРЭ.

Расчет:

для R1 - R13, C1 - C7, VD1 - VD5, VS1

Dотв = Dвыв + 0,2 = 0,8 + 0,2 = 1 мм,

для VT1 - VT4

Dотв = Dвыв + 0,2 = 0,6 + 0,2 = 0,8 мм,

для L1, HL1

Dотв = Dвыв + 0,2 = 1 + 0,2 = 1,2 мм.

Диаметр контактных площадок:

Dкп = Dотв + b + c, (3.2)

где Dотв - диаметр отверстия;

b - ширина контактного пояса, зависит от класса плотности монтажа;

с - коэффициент погрешности, зависит от класса плотности монтажа.

Расчет:

для R1 - R13, C1 - C7, VD1 - VD5, VS1

Dкп = Dотв + 0,2 + 0,3 = 1,5 мм,

для VT1 - VT4

Dкп = Dотв + 0,2 + 0,3 = 1,3 мм,

для L1, HL1

Dкп = Dотв + 0,2 + 0,3 = 1,7 мм.

Размещение РЭ на печатную плату.

Размещение ЭРЭ и ИМС предшествует трассировке печатных связей и во многом определяет эффективность трассировки.

Основной метод размещения ИМС - плоский многорядный. Задача компоновки заключается в том, что с одной стороны необходимо разместить элементы как можно более плотно, а с другой стороны - обеспечить наилучшие условия для трассировки, электромагнитной и тепловой совместимости, автоматизации сборки, монтажа и контроля.

Микросхемы со штырьковыми выводами устанавливаются с одной стороны печатной платы, а микросхемы с планарными выводами, бескорпусные ИМС и ЭРЭ допустимо устанавливать с двух сторон печатной платы. Крепление микросхем и ЭРЭ осуществляется, в основном, пайкой, причем, не задейственные контакты необходимо запаивать для увеличения жесткости. Микросхемы с планарными выводами можно устанавливать с помощью клея и лака. Их выводы припаивают к контактным площадкам. Корпус микросхемы с планарными выводами приклеивают непосредственно на полупроводник или на контактную прокладку. Прокладка может быть из тонкого текстолита 0,3 мм или металлическая (медь, алюминий, их сплавы) 0,2 - 0,5 мм. Металлическая прокладка служит в качестве теплоотводящей шины. Для ее изоляции от проводников используют специальную пленку.

Центры металлизированных и крепежных отверстий на полупроводнике должны располагаться в узлах координатной сетки. Координатную сетку применяют для определения положения печатного монтажа. Основной шаг координатной сетки 2,5 мм, дополнительный - 1,25 мм и 0,25 мм.

Перейти на страницу: 1 2 3 4 5 6

Дополнительные материалы

Научное мышление и психологические установки
С чем связано широкое распространение в современном мире эволюционного мировоззрения? Многие скажут – "с тем, что это мировоззрение научно". Однако непредвзятое расследование показывает, что чем более развивается научный метод ...

НЛО и формы сознания
НЛО несомненно представляют собой проблему для человечества, проблему сложную, как в плане ее познания, так и в чисто практическом плане. В обычной форме сознания (бодрствование, физическое сознание) мы осознаем мир с определенными дово ...

Волоконный оптический гироскоп
Волоконный оптический гироскоп (ВОГ) - оптико-электронный прибор, создание которого стало возможным лишь с развитием и совершенствованием элементной базы квантовой электроники. Прибор измеряет угловую скорость и углы поворота объекта, на к ...

Разделы

Электромагнитный импульс как оружие

История вопроса и современное состояние знаний в области эми.

Лабораторные стенды в учебном процессе

Обзор и сравнительный анализ существующих стендов.

Аспекты технического знания

Технический объект и предмет технических наук.

Сварка металлов плавлением

Классификация электрической дуговой сварки.

Распределение примесей в кремнии

Описание процесса зонной плавки и ее математическая модель.



Наука сегодня и вчера - www.anytechnic.ru