4.3 Технология изготовления платы
Плата модуля ввода аналоговых сигналов изготовлена из стеклотекстолита на фенольной основе (ФС-2-35-1.5). Медная фольга, используемая для плакирования диэлектрика, изготовлена (произведена) гальваническим способом и имеет чистоту не менее 99.5%. Толщина фольги 35 мкм. Качество фольгированных диэлектриков устанавливается специальными техническими условиями или государственными стандартами.
Для получения высокой механической прочности и повышенной техностойкости в качестве наполнителя для диэлектрика применена стеклоткань марки Э толщиной 0.1 мкм. Для максимального использования ее положительных свойств (прочность, теплостойкость, диэлектрические показатели) в качестве связующего применяют эпоксидную смолу ЭД-6, имеющую хорошую адгезию к стекловолокну, обладающую достаточно высокой механической прочностью, хорошими диэлектрическими характеристиками.
Для отвердевания смолы ЭД-6, применяется фенолформальдегидная смола. Стеклоткань пропитывается спиртотолуольным раствором, состоящим из эпоксидной и фенолформальдегидной смол в соотношении 70:30 из расчета сухой основы.
Для склеивания фольги с основанием используется фенолполивинилбутиральный клей марки БФ-4.
При изготовлении данной двусторонней печатной платы использовался метод фотопечати с последующим травлением, т.е. фотохимический метод. Отверстия же в плате металлизируются электрохимическим методом. Таким образом, при изготовлении печатной платы использованы фотохимический и электрохимический способы, поэтому такой метод называется комбинированным. Использован позитивный вариант этого метода, заключающийся в том, что экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. После экспонирования производится сверление и металлизация отверстий. Затем рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищаются слоем гальванического серебра, после чего производится травление незащищенной меди.
Технологическая схема процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:
обезжиривание поверхности заготовки платы;
нанесение светочувствительной эмульсии (фоторезиста);
экспонирование рисунка схемы (фотопечать);
проявление рисунка;
задубливание фоторезиста;
нанесение защитной пленки лака;
сверление отверстий в плате;
электрохимическая металлизация отверстий;
гальваническое наращивание защитного металла;
удаление защитного слоя фоторезиста;
травление рисунка схемы;
осветление защитного слоя металла.
Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным методом в значительной мере оснащен специальным инструментом и необходимым оборудованием. Ниже приведено более подробное описание некоторых основных операций.
Подготовка поверхности заготовок механическим способом выполнена вручную зачисткой венской известью в смеси с мармалитом. Процесс зачистки производился с помощью хлопчатобумажного тампона.
Химический способ заключается в обезжиривании поверхности в растворе тринатрийфосфата и кальцинированной соды.
Нанесение фоторезиста осуществляется методом окунания заготовки с последующим центрифугированием на стандартной центрифуге типа ЦОМ.
Разработан метод медленного вытягивания заготовки из раствора фоторезиста с последующей сушкой в сушильном шкафу.
Экспонирование рисунка схемы (фотопечать) производится групповым методом в специальных вакуумных рамах с подвижным источником света в установке типа "Сканер" германской фирмы “Видерхольд". В ней применяют мощные лампы со специально подобранной длиной световой волны, к которой наиболее чувствителен фоторезист.
Время экспонирования в такой установке составляет 4-5 минут за счет подбора рациональных источников света и эффективного распределения светового потока на площади экспонируемой платы.
Проявляется изображение рисунка схемы вручную с помощью хлопчатобумажного тампона под струей теплой воды. Установкой для проявления является лабораторный стол с рядом ванн и кюветов.
Фоторезистивный слой проявляется при температуре воды 40-45°С. Контролируется проявление окрашиванием эмульсии в растворе метилфиолета. Дубление проявленного слоя производится в растворе хромового ангидрида.
После того как проявлен рисунок на плате, последняя поступает на операцию сверления, с предварительно нанесенной на нее защитной пленкой лака для предохранения проводников печатной платы от химически активных растворов при химической металлизации отверстий в плате.
Технология изготовления магнитопроводов
Магнитопроводом
называется деталь или комплект деталей, предназначенных для прохождения с
определенными потерями магнитного потока, возбуждаемого электрическим током в
обмотках намоточный изделий.
Магнитопроводы
являются составными час ...
Очерк общей теории старения и где ошибаются современные геронтологи
Выдвинутая
гипотеза первичной амортальности многоклеточных организмов постулирует, что у
первых возникших на Земле многоклеточных организмов унаследованные от
одноклеточных эукариот клеточные механизмы старения и механизм программируемой
...
Оптика Гамильтона — Якоби
Когда в 1830 г. ирландец Уильям Роуан
Гамильтон (1805—1865) начал заниматься оптикой, волновая теория света еще не
была общепринятой. Пуассон был еще последователем корпускулярной теории. Био,
самый консервативный из великих физиков XIX ве ...
История вопроса и современное состояние знаний в области эми.
Обзор и сравнительный анализ существующих стендов.
Технический объект и предмет технических наук.
Классификация электрической дуговой сварки.
Описание процесса зонной плавки и ее математическая модель.