4.3 Технология изготовления платы
Плата модуля ввода аналоговых сигналов изготовлена из стеклотекстолита на фенольной основе (ФС-2-35-1.5). Медная фольга, используемая для плакирования диэлектрика, изготовлена (произведена) гальваническим способом и имеет чистоту не менее 99.5%. Толщина фольги 35 мкм. Качество фольгированных диэлектриков устанавливается специальными техническими условиями или государственными стандартами.
Для получения высокой механической прочности и повышенной техностойкости в качестве наполнителя для диэлектрика применена стеклоткань марки Э толщиной 0.1 мкм. Для максимального использования ее положительных свойств (прочность, теплостойкость, диэлектрические показатели) в качестве связующего применяют эпоксидную смолу ЭД-6, имеющую хорошую адгезию к стекловолокну, обладающую достаточно высокой механической прочностью, хорошими диэлектрическими характеристиками.
Для отвердевания смолы ЭД-6, применяется фенолформальдегидная смола. Стеклоткань пропитывается спиртотолуольным раствором, состоящим из эпоксидной и фенолформальдегидной смол в соотношении 70:30 из расчета сухой основы.
Для склеивания фольги с основанием используется фенолполивинилбутиральный клей марки БФ-4.
При изготовлении данной двусторонней печатной платы использовался метод фотопечати с последующим травлением, т.е. фотохимический метод. Отверстия же в плате металлизируются электрохимическим методом. Таким образом, при изготовлении печатной платы использованы фотохимический и электрохимический способы, поэтому такой метод называется комбинированным. Использован позитивный вариант этого метода, заключающийся в том, что экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. После экспонирования производится сверление и металлизация отверстий. Затем рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищаются слоем гальванического серебра, после чего производится травление незащищенной меди.
Технологическая схема процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:
обезжиривание поверхности заготовки платы;
нанесение светочувствительной эмульсии (фоторезиста);
экспонирование рисунка схемы (фотопечать);
проявление рисунка;
задубливание фоторезиста;
нанесение защитной пленки лака;
сверление отверстий в плате;
электрохимическая металлизация отверстий;
гальваническое наращивание защитного металла;
удаление защитного слоя фоторезиста;
травление рисунка схемы;
осветление защитного слоя металла.
Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным методом в значительной мере оснащен специальным инструментом и необходимым оборудованием. Ниже приведено более подробное описание некоторых основных операций.
Подготовка поверхности заготовок механическим способом выполнена вручную зачисткой венской известью в смеси с мармалитом. Процесс зачистки производился с помощью хлопчатобумажного тампона.
Химический способ заключается в обезжиривании поверхности в растворе тринатрийфосфата и кальцинированной соды.
Нанесение фоторезиста осуществляется методом окунания заготовки с последующим центрифугированием на стандартной центрифуге типа ЦОМ.
Разработан метод медленного вытягивания заготовки из раствора фоторезиста с последующей сушкой в сушильном шкафу.
Экспонирование рисунка схемы (фотопечать) производится групповым методом в специальных вакуумных рамах с подвижным источником света в установке типа "Сканер" германской фирмы “Видерхольд". В ней применяют мощные лампы со специально подобранной длиной световой волны, к которой наиболее чувствителен фоторезист.
Время экспонирования в такой установке составляет 4-5 минут за счет подбора рациональных источников света и эффективного распределения светового потока на площади экспонируемой платы.
Проявляется изображение рисунка схемы вручную с помощью хлопчатобумажного тампона под струей теплой воды. Установкой для проявления является лабораторный стол с рядом ванн и кюветов.
Фоторезистивный слой проявляется при температуре воды 40-45°С. Контролируется проявление окрашиванием эмульсии в растворе метилфиолета. Дубление проявленного слоя производится в растворе хромового ангидрида.
После того как проявлен рисунок на плате, последняя поступает на операцию сверления, с предварительно нанесенной на нее защитной пленкой лака для предохранения проводников печатной платы от химически активных растворов при химической металлизации отверстий в плате.
Эффект автодинного детектирования
В связи с развитием
современных технологий, требующих непрерывного контроля за многими параметрами
технологического процесса, состоянием оборудования и параметрами материалов и
сред становится всё более актуальной задача создания неразруша ...
Некоторые научно-технические проблемы развития электромеханики малой мощности
Научно-технические
проблемы, решением которых занимаются сотрудники лаборатории микромашин кафедры
электромеханики и технологий электротехнических производств Чувашского
государственного университета в сотрудничестве с предприятиями, можно ...
Червячный редуктор
Редуктором
называют механизм, состоящий из зубчатых или червячных передач, выполненный в
виде отдельного агрегата и служащий для передачи мощности от двигателя к
рабочей машине.
Назначение
редуктора – понижение угловой скорости и ...
История вопроса и современное состояние знаний в области эми.
Обзор и сравнительный анализ существующих стендов.
Технический объект и предмет технических наук.
Классификация электрической дуговой сварки.
Описание процесса зонной плавки и ее математическая модель.